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  • 做好PCB布局设计的7大原则分享

    元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(BottomLayer)放置插针式元器件,就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层,类似

  • 详细介绍PCB板和集成电路的区别

    目前的电路板,主要由以下组成:线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

  • 线路板钻孔常见问题及解决方法分享

    一、钻孔档(Drill File)介绍 常见钻孔及含义:PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。VIA -

  • 西安电路板印制过程中常用标准介绍

    IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指

  • 维修电路板过程中该准备哪些维修工具

    “工欲善其事,必先利其器”,工控电路板维修中,选用好的工具,并善用这些工具是保证维修速度和维修质量的前提。工业设备相对消费电子设备出货数量少,成本高,价格昂贵,其上的电

  • 柔性电路板产业的发展现状分析

    FPC柔性电路板凭借其优势,在电子产品当中占据着重要的地位,本土FPC产业也赢来爆发。具相关部门统计,目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币,国内企业市场占比仅约10%,未来仍需不断增

  • 如何正确掌握电子元器件失效的方法

    进入21世纪后,电子信息技术成为最重要的技术,电子元器件则是电子信息技术发展的前提。为了促进电子信息技术的进一步发展,就要提高电子元器件的可靠性,所以就必须了解电子元器件失

  • pcb电路板短路检查需要注意的地方

    对于电子工程师来说,电路板的制作是必经的步骤,然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏,导致系统功亏一篑,所以必须引起我们的重视。

  • 西安PCB焊接通孔元器件的焊接合格条件

    印制电路组件板上所有的通孔插装元器件在焊接时有各种各样的焊接情况,为了更好地判断和理解其焊接可接受条件,下面就针对通常的操作情况进行介绍,便于在焊接质量及工艺要求上进行判

  • 西安PCB焊接中PCB板沉金与镀金的区别

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两

  • 电路板电镀中4种特殊的电镀方法

    常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头

  • 西安电子元器件采购后的布局与装配

    电子设备是由元器件、组件、连线及零部件等组装而成,只有通过合理的布局、妥善安排其位置,才能有利于保证技术指标的实现,并使其稳定可靠地工作。在电子设备电路单元中,元器件的位

  • SMT的诞生、在中国的发展现状及生产厂商

    随着PCB线路板逐渐向高精密、小型化发展,早前采用的穿孔插件元件如今已很难再实现,尤其是那些大规模、高集成的IC,一般都需要采用SMT表面贴装技术才能满足生产要求。

  • 高层线路板焊接的主要制作难点有哪些?

    高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。

  • 西安电路板焊接应该注意的事项汇总

    拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类

  • 电路板焊接之双面电路板焊接技巧

    单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能

  • 电路板焊接车间存在的隐患及防护措施

    焊接车间的污染按不同的形成形式,可以分为化学有害污染和物理有害污染两大类。 1、化学有害污染 化学有害污染是指焊接过程中形成的焊接烟尘和有害气体。(1)焊接烟尘 烟尘是由金属及非

  • 线路板焊接从业者需要了解的基础知识

    电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术

  • 线路板焊接时焊盘容易脱落的原因及解决方案

    板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下,非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落

  • PCB电路板焊接过程需要注意的问题

    满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件,通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用,由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。